[ 개요 ] 

제조 공정에서 공정 중 설비에서 발생하는 검출 이미지를 분석하여 양/불 판정을 하기 위한 시스템을 구축하였습니다.

[ 기능 ] 

검출 이미지 라벨 편집기, 양/불 판정 임계치 관리, 위치/밀도/면적/크기 산출 및 통계 관리, LOT-파일 맵핑, 겹침/절단 기공 면적 산출 등

[ 기술 ] 

Deep Learning, C#, 이미지 명암/채도 조절 

[ 성과 ] 

Microscope에서 검출되는 0.3~50 μm 수준의 분석이 필요한 정밀도를 충족하며, 수작업으로 계산하는 밀도 및 면적 산출을 자동화하여 검출 업무를 효율화하는 성과를 달성하였습니다.